张国宝：中国的芯片产业为什么不尽人意？

国家发改委原副主任、国家能源局原局长 张国宝

中国每年进口3000亿美元芯片，是第一大宗进口物资。从美国制裁中兴到围剿华为，已经使国民认识到了芯片的重要性，同时也引起广泛质疑，为什么中国芯片产业不仅落后于美国，也落在了韩国和台湾地区后面？

多数批评都指向我们的科研体制机制。

开始时集成电路产业在高度计划经济体系下完全由政府主导，缺少民间资本参与，缺少吸引人才的分配制度和用人政策，没有高强度的资金投入。媒体对集成电路产业的各种分析文章，我认为最近一篇《中国芯酸往事》是最知情、最附合实际的文章。从我自己的经历和感悟，我完全同意文章的看法。我上世纪80年代在国家计委机械电子局机械处工作过，集成电路归电子处管，因为在同一个局，我也了解一些。后来分管我们的国家计委副主任赵东宛调任国务院电子振兴领导小组办公室主任，他去日本等国访问考查东芝、NEC、夏普等电子企业都是我做的翻译。1991年我调国家计委投资司分管工业领域投资，正是在这段时间参与了无锡华晶（908工程）、上海华虹（909工程）的投资工作。当时这两个工程是电子工业部的一号工程，也是财政预算内资金迄今为止对电子工业的最大政府投资。所以我对集成电路产业在这一阶段的发展情况有所了解。

我认为影响集成电路发展的主要有四大因素：人才、资金、体制和产业链配套能力。

我把人才放在了第一位，而没有把体制放在第一位。当然这四者是有互相关联和影响的，例如，人才就和用人机制、分配机制有关。但是在集成电路发展中有一个领军人物太重要了，而我国的集成电路产业始终没有产生一个像台积电张忠谋、韩国三星梁孟松这样的领军人物。908工程和909工程都是在政府主导下搞的，当时的投入和我们国家的财力相比也算是重视了，但和台积电、三星比，我们的投入就太少了。

那时我们不懂得利用资本市场筹措资金，政府投入是集成电路投资的主渠道，而政府财力有限，投入强度不够。在产业链配套能力方面我们比韩国和台湾地区碰到更多的掣肘，这包括从上游的单晶硅片制造到下游的封装。更重要的是生产集成电路的装备，光刻机、刻蚀机国家其实早作了安排，在三线建设时，特意在甘肃临夏建设了一个专门生产光刻机的工厂。我在分管这项工作后利用陕西蔡家坡709厂原有的技术基础生产一部分集成电路装备。该厂是抗日战争时期国民党就留下来的老厂，但技术档次和当时国际上应达到的水平相比差得太远，而引进又受到诸多封锁或限制，能拿到的都是低两、三代的技术装备。而韩国和台湾地区没有像大陆这样受到限制。

在后封装方面，在开展908、909工程时，也在上海和天津地区建设了后封装厂，开始还不错，后来又和国际先进水平拉开了距离。由于缺少领军人物和原创技术，908工程和909工程虽然对提升我国集成电路产业有了一些作用，但还是跟在别人屁股后面模仿，待到建成之日已经是落后了。

我们费了很大的劲搞到了64K，但人家按摩尔定律已经搞到了256k了。德国工业技术很先进，但在集成电路产业和我们有同样的毛病——缺乏领军人才，他们当时也派人到日本东芝去学习，然而德国的集成电路产业始终未成气候。正如《中国芯酸往事》一文所说，到了2000年以后，这一状况有了转机，一些海归人物回国创业，设立了民间资本的集成电路产业，虽然规模不大，但有了起色。

大多数优秀的中国芯片公司，都成立于2000年之后的几年，包括成立于2004年、现属于华为的海思，而且几乎都是民营企业。经过十几年的坎坷，现在都成了中国芯片业的骨干。其中最关键的是从台湾地区回来的张汝京。